经过十五年的发展与沉淀，先艺积累了多项核心技术，自主研发的微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料三大产品系列，解决了国内关键战略材料的“卡脖子”问题，突破了国外技术封锁，成功实现进口替代。

展品一：预置金锡盖板

预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金盖板上。凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术，保证了产品的耐蚀性及牢固性，简化了封装工艺。该产品已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。

展品二：金锡薄膜热沉

金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜热沉的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。