众望赛米控（天津）科技有限公司
展位号：132
作为我们重要的客户/合作伙伴，我们诚挚地邀请您参加IME西部微波会，莅临我公司展台交流洽谈！
众望赛米控（天津）科技有限公司隶属于众望装备集团，坐落在天津市高新区，专注半导体封装设备的研发、生产、销售及售后服务的高科技企业。公司拥有精密机械设计、运动控制、电气、软件、工艺等多学科交叉的技术团队，大部分具有超过10年半导体封装设备的研发与批量产业化经验。
自主研发并生产拥有完全自主知识产权的半导体封装设备，主要包括全自动粘片机、全自动共晶机，半自动粘片机、半自动共晶机等，主要用于集成电路、光通信、微波、激光器等行业。
DBS3001系列半自动贴片机
产品特点：
1、可实现单点、点阵、矩形、米字等多种图案自动划胶和手工点胶功能
2、实现吸嘴软接触，有效解决GaAs芯片表面的空气桥等有源区域问题
3、针对贴片不平或大尺寸芯片进行无损伤的压平调整
4、点胶和贴片一体，整体，方便或双头贴片功能，提高效率
5、粘接芯片尺寸：0.2-25mm
6、粘片压力：10-150g
全自动高精度粘片机
产品特点：
1、12个不同吸嘴可任意切换，更适用于多芯片的贴装
2、采用软接触工艺控制，有效减少对GaAs等芯片空气桥的损伤
3、可视化编程界面更加友好便捷，新人可快速理解并完成编程操作。
4、点胶与贴片功能分离，可根据需要自由搭配，并可实现多工位级联；
5、综合定位精度：±3um@3δ
6、运动行程：XYZ-200mm*322mm*50mm
7、压力范围：5~300g，峰值700g
作为成都乃至西部地区最具影响力的专业盛会，第六届IME West西部微波会将于2024年3月28-29日再次在成都举办。IME西部微波会是以微波/毫米波/太赫兹/天线为主题专业盛会，将充分借助西部市场在国内巨大影响力和辐射作用，抓住电子信息产业发展新机遇，重点围绕5G/6G通信、雷达、电子对抗、航空航天、卫星通信、导航、人工智能、物联网、智能汽车等领域的电磁场与微波、毫米波、太赫兹、天线、测试测量、集成电路、芯片设计、无线能量传输、封装测试等进行技术交流探讨和产品展示。同时也将通过高水准、深层次、多角度的会议活动，凝聚行业新力量，带来众多创新产品、新设计、新方案，给各渠道的采购洽谈及参观者提供全面可靠的供应选择。
大会网站：www.imwexpo.com
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