厦门芯辰微电子有限公司
展位号：145
作为我们重要的客户/合作伙伴，我们诚挚地邀请您参加IME西部微波会，莅临我公司展台交流洽谈！
厦门芯辰微电子有限公司成立于2020年，总部位于厦门，在石家庄、成都设有分公司,办公场地1000多平方米，公司拥有300多平方米的洁净间，具备探针台、划片机/裂片机、自动挑片机等芯片完整后道工艺。
矢量网络分析仪、信号分析仪、功率计、信号源、电源等构成的高达50GHz的可靠性验证平台,可以满足常规的高低温测试和温度冲击、老化等实验要求。
公司致力于雷达相关芯片的国产化替代和设计。主要芯片种类包括通用功放、低噪放、幅相多功能、PLL时钟、检波、电源调制、无源等 。产品广泛应用于相控阵雷达、雷达对抗、安防雷达以及民用相关低小慢雷达等。
功率放大器，型号：XC-HPA-0408-35
产品说明：XC-HPA-0408-35 是一款基于 GaAs工艺的功率放大器芯片，芯片可以在-55℃～+85℃温度范围内稳定工作。芯片具有优良的输出功率、稳定性和一致性，广泛应用于通信、雷达、测试测量等领域。
性能特点：工作频率：4～8GHz
增益：26dB，
输出功率：35dBm
供电：8V/520mA
芯片尺寸：2.72mm*2.43mm*0.1mm
低相位噪声放大器，型号：XC-LPNA-0002-19-LC3
产品说明：XC-LPNA-0002-19-LC3 是一款基于GaAs工艺的放大器芯片，芯片可以-55℃～+85℃温度范围内稳定工作。芯片具有优良的相位噪声、稳定性和一致性，广泛应用于通信、雷达、测试测量等领域。
性能特点：工作频率：10kHz～2GHz
-增益：18dB
-P1dB 输出功率：19dBm
-噪声系数：3.0dB
-单边带相位噪声@100MHz：
Freq. Offset 1kHz：-162dBc/Hz
Freq. Offset 10kHz：-170dBc/Hz
Freq. Offset 100kHz：-172dBc/Hz
-供电：4.2V/68mA
-封装：陶瓷 QFN 封装（LC3 封装）
作为成都乃至西部地区最具影响力的专业盛会，第七届IME West西部微波会将于2025年3月27-28日再次在成都举办。IME西部微波会是以微波/毫米波/太赫兹/天线为主题专业盛会，将充分借助西部市场在国内巨大影响力和辐射作用，抓住电子信息产业发展新机遇，重点围绕5G/6G通信、雷达、电子对抗、航空航天、卫星通信、导航、人工智能、物联网、智能汽车等领域的电磁场与微波、毫米波、太赫兹、天线、测试测量、集成电路、芯片设计、无线能量传输、封装测试等进行技术交流探讨和产品展示。同时也将通过高水准、深层次、多角度的会议活动，凝聚行业新力量，带来众多创新产品、新设计、新方案，给各渠道的采购洽谈及参观者提供全面可靠的供应选择。
大会网站：www.imwexpo.com
关注IME公众号，了解更多展会资讯
↓↓↓
会场地址
成都永利庆典中心
成都市金牛区北三环路一段221号
地铁6号线西华大道站