展位号：230

作为我们重要的客户/合作伙伴，我们诚挚地邀请您参加IME西部微波会，莅临我公司展台交流洽谈！

北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年，是中国电科产业基础研究院下属上市公司“中瓷电子：003031”的全资公司，是国家第三代半导体创新技术中心(北京)主要建设和运营主体单位。公司主营业务为第三代半导体芯片设计、生产与销售，以及第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。主导产品氮化镓(GaN)射频功放芯片技术水平达到国际领先，已得到国际主流通信公司大规模应用，累积出货5000万只；碳化硅(SiC) SBD和MOSFET电力电子芯片及模块技术水平达到国内领先，已得到国内主流新能源汽车、充电桩企业大规模应用，累积出货5000万只。

金属陶瓷封装用大功率GaN HEMT芯片，频率DC-18GHz，工作电压5-70V，广泛应用于5G 通信基站、射频能源、通信干扰 等领域

1200V系列SiC MOS 电力电子芯片，广泛应用于工业电源、电动汽车、光伏等领域。