展位号：209

作为我们重要的客户/合作伙伴，我们诚挚地邀请您参加IME西部微波会，莅临我公司展台交流洽谈！

辅成微电子专业从事芯片封装、微组装、SiP封测，拥有手工及全自动封测生产线，现有员工65人，万级洁净间1300m2。公司具备绝缘子焊接、基板粘接/焊接、微电装/电装、芯片粘接（Die bond）、共晶、金丝键合（Wire bond）、金带/金网焊接、堆叠、倒装、植球、金锡/平行/激光封盖等能力。公司是中国电科、航天科工、绵阳九院等上百家客户封测服务供应商，产品质量、技术实力、成本价格广泛获得客户好评。